[发明专利]半导体管芯封装及生产这种封装的方法

摘要

本发明涉及包括嵌入在用已知的FO‑WLP或eWLB技术可获得的重构晶片中的第一管芯的一种封装。除了第一管芯以外，穿基板通孔插入件被嵌入在晶片中，TSV插入件是分开的元件，可能是具有将插入件的前侧和背侧上的各触点互连的金属填充通孔的硅管芯。第二管芯被安装在基板的背侧，其中第二管芯上的触点与基板的背侧上的TSV插入件的触点电连接。在基板的前侧上安装了横向连接设备，其将基板的前侧上的TSV插入件的各触点与第一管芯的前侧上的各触点互连。因此，横向连接设备和TSV插入件有效地将第一和第二管芯上的各触点互连。优选地，如从FO‑WLP技术中已知的，横向连接设备被安装在基板的前侧上的再分布层上。

主权项

一种半导体管芯封装，包括：·由模具材料形成的基板(2)，其中在所述模具材料中并排嵌入的是第一半导体管芯(1)和穿基板通孔(TSV)插入件(16)，所述基板(2)、所述TSV插入件(16)和所述第一管芯(1)具有前侧和背侧，并且其中·所述TSV插入件(16)包括所述插入件的前侧上的N个触点(12)、所述插入件的背侧上的N个触点(11)以及分别将所述插入件的前侧和背侧上的所述触点(12、11)互连的N个金属填充的通孔(17)，N是大于或等于1的整数，·所述第一管芯(1)包括在所述第一管芯的前侧上的N个触点(7)，·所述第一管芯还包括在所述第一管芯的所述前侧上的一个或多个接触端子(6、35)，·被安装在所述基板(2)的背侧上的第二半导体管芯(15)，所述第二半导体管芯包括N个触点(8)，所述N个触点被分别连接到所述TSV插入件(16)在所述插入件(16)的背侧上的N个触点(11)，·被安装在所述第一管芯(1)和所述TSV插入件(16)的所述前侧上的横向连接设备(18)，所述横向连接设备设置有第一和第二组(19、20)的N个触点，所述组各自被并排放置在所述横向连接设备的同一表面上，其中所述第一和第二组(19、20)的N个触点在所述横向连接设备内部分别被互连，并且其中所述横向连接设备上的所述第一和第二组(19、20)的N个触点分别被相应地连接到所述第一管芯上的所述N个触点(7)以及所述TSV插入件(16)的在所述插入件的前侧上的N个触点(12)，使得所述第一管芯(1)上的所述N个触点(7)通过所述横向连接设备(18)和所述TSV插入件(16)分别被连接到所述第二管芯上(15)的所述N个触点(8)，·被连接到所述第一管芯上的所述接触端子(6)的至少一些的多个封装级接触凸块(4)。