[发明专利]高压芯片出光组件有效
申请号: | 201710735783.1 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN109427949B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 孙智江 | 申请(专利权)人: | 嘉兴敏德汽车零部件有限公司 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;H01L33/54 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 饶富春 |
地址: | 314006 浙江省嘉兴市南湖区亚*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种高压芯片出光组件,包括多个阵列化的单元,每个单元包括一立方体的边缘调整座,所述的边缘调整座的底面中心向上凹陷形成入光面,所述的凹陷内设置有高压芯片,所述的边缘调整座的顶面整体向上凸起形成四个对称分布的出光面,出光面的交界线的投影与所述的立方体的顶面的对角线相重合,所述的边缘调整座的顶面上具有环绕四个出光面的多圈棱镜结构,从而整体上构成一种花蕊花瓣结构。由于采用了本发明的结构,在光斑的边缘位置周围增加光强分布,形成边缘清晰均匀分布的光斑。 | ||
搜索关键词: | 高压 芯片 组件 | ||
【主权项】:
1.一种高压芯片出光组件,其特征在于:包括多个阵列化的单元,每个单元包括一立方体的边缘调整座,所述的边缘调整座的底面中心向上凹陷形成入光面,所述的凹陷内设置有高压芯片,所述的边缘调整座的顶面整体向上凸起形成四个对称分布的出光面,出光面的交界线的投影与所述的立方体的顶面的对角线相重合,所述的边缘调整座的顶面上具有环绕四个出光面的多圈棱镜结构,从而整体上构成一种花蕊花瓣结构。
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