[发明专利]UV-LED附框陶瓷基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201710735858.6 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107785470B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 于岩;王太保;刘深;沈轶聪;王顾峰;黄世东;胡士刚;杨涛;陈开康 | 申请（专利权）人： | 浙江德汇电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 钱学宇 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市南湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种UV‑LED附框陶瓷基板及其制造方法，其制造方法包括：开设贯通陶瓷基板相对的第一表面和第二表面的多个通孔；在多个通孔内填充第一导电糊剂；在陶瓷基板的第一表面和第二表面印刷第二导电糊剂，以在第一表面和第二表面形成导电线路以及在第一表面形成待附框焊盘；在待附框焊盘表面印刷焊料；将多个封装框附着于对应的待附框焊盘焊料上；在真空条件下对附着有封装框的金属化陶瓷基板前体进行烧结。该UV‑LED附框陶瓷基板具有制备工艺简单，成本低，生产效率高以及封装框与基板的对位精度高等特点，特别适合工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | uv led 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种UV‑LED附框陶瓷基板的制造方法，其特征在于，包括：开设贯通陶瓷基板相对的第一表面和第二表面的多个通孔；在多个所述通孔填充第一导电糊剂；在所述陶瓷基板的所述第一表面和所述第二表面印刷第二导电糊剂，以在所述第一表面和所述第二表面形成导电线路并在所述第一表面形成多个待附框焊盘得到金属化陶瓷基板前体。；在多个所述待附框焊盘表面印刷焊料；将多个封装框对应附着于多个所述待附框焊盘的焊料上；在真空条件下对附着有所述封装框的金属化陶瓷基板前体进行烧结。
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