[发明专利]一种PCB锥形孔制作方法在审
申请号: | 201710736716.1 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN107396540A | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 曾海强;陈志新;王孔祥;罗新权 | 申请(专利权)人: | 奥士康科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙)43222 | 代理人: | 徐新 |
地址: | 413000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 一种PCB锥形孔制作方法,包括以下步骤(1)根据锥形孔大小选择锥形钻咀;(2)根据客户要求锥形孔孔口孔径,计算下钻深度并将结果〈b=a/tg(r/2)〉写入锥形孔钻孔程式;(3)按常规钻孔流程顺序作业a安装垫木板,b种销钉,c上垫板,d上待钻板,e盖铝片贴胶纸,f开启机器部件“香菇头”压住铝片,g再盖冷冲板用胶纸贴牢;(4)用万用表确认铝片与机台台面是导通的,并确保铝片与机台台面之间唯一联结导通处是“香菇头”;(5)钻孔。本发明根据锥形钻咀角度,计算出下钻深度并输入程式,然后由机台自动完成锥形孔制作,效率高,可制作出精准的锥形孔。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 锥形 制作方法 | ||
【主权项】:
一种PCB锥形孔制作方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)根据锥形孔大小选择锥形钻咀;(2)根据客户要求锥形孔孔口孔径,计算下钻深度并将结果〈b=a/tg(r/2)〉写入锥形孔钻孔程式;a为锥形孔孔口半径,b为钻咀下钻深度,r/2为二分之一钻尖角角度;(3)按常规钻孔流程顺序作业:a.安装垫木板→b.种销钉→c.上垫板→d.上待钻板→e.盖铝片贴胶纸→f.开启机器部件“香菇头”压住铝片→g.再盖冷冲板用胶纸贴牢;(4)用万用表确认铝片与机台台面是导通的,并确保铝片与机台台面之间唯一联结导通处是“香菇头”;(5)钻孔。
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