[发明专利]具有谐波控制的功率晶体管有效

专利信息
申请号: 201710738854.3 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN107785328B 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 帕斯卡尔·佩罗;奥利维耶·朗贝;赛·苏尼尔·曼加卡 申请(专利权)人: 恩智浦美国有限公司
主分类号: H01L23/28 分类号: H01L23/28;H01L25/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 潘军
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种用于具有谐波控制的封装装置的系统和方法。在一个实施例中,装置包括衬底和耦合到所述衬底的晶体管管芯。所述晶体管管芯包括多个晶体管单元。所述多个晶体管单元中的每个晶体管单元包括控制(例如,栅极)端。所述装置包括耦合到所述衬底的第二管芯。所述第二管芯包括耦合在所述多个晶体管单元的所述控制端与接地参考节点之间的多个个别并联电容器。所述并联电容器中的至少两个并联电容器的电容值明显不同。
搜索关键词: 具有 谐波 控制 功率 晶体管
【主权项】:
一种装置(100),其特征在于,包括:衬底(102);耦合到所述衬底的晶体管管芯(108),所述晶体管管芯包括由多个晶体管单元(110)形成的晶体管,所述多个晶体管单元中的每个晶体管单元包括控制端(112);和耦合到所述衬底的第二管芯(118),所述第二管芯包括:多个并联电容器(128),所述多个并联电容器中的每个并联电容器电耦合到所述多个晶体管单元中的不同晶体管单元的所述控制端,其中所述多个并联电容器中的至少两个并联电容器具有彼此明显不同的电容值。
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