[发明专利]一种任意层互联PCB的制作方法在审
| 申请号： | 201710739194.0 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN107529292A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 冷科;马仁声;黄世清 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种任意层互联PCB的制作方法，包括提供构成PCB的多片芯板和多片粘结片；对所述芯板进行钻孔，电镀和内层图形加工，在所述芯板表面的对接位置设置导电材料；对所述粘结片进行开槽，所开设通槽的位置对应于所述导电材料；将多片所述芯板和多片所述粘结片按顺序间隔层叠，得到的层叠结构中，所述芯板上的导电材料被容纳在所述粘结片上的通槽内；对所述层叠结构进行压合，使所述导电材料熔融后固化为层间连接导体，实现多片所述芯板的层间互连，制得任意层互联PCB。本发明只需要对芯板进行简单的预加工配合一次压合流程，就可以制得任意层互联PCB，简化了制作工艺，缩短了工艺流程，提高了加工效率，降低了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 任意 层互联 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种任意层互联PCB的制作方法，其特征在于，包括：提供构成PCB的多片芯板和多片粘结片；对所述芯板进行钻孔，电镀和内层图形加工，在所述芯板表面的对接位置设置导电材料；对所述粘结片进行开槽，所开设通槽的位置对应于所述导电材料；将经过上述步骤加工的多片所述芯板和多片所述粘结片按顺序间隔层叠，得到的层叠结构中，所述芯板上的导电材料被容纳在所述粘结片上的通槽内；对所述层叠结构进行压合，使所述导电材料熔融后固化为层间连接导体，实现多片所述芯板的层间互连，制得任意层互联PCB。
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