[发明专利]一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法

摘要

本发明公开了一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法，包括：在PCB表面制作线路图形和BGA焊盘，所述BGA焊盘包括孤立焊盘，其中，为所述孤立焊盘增加短引线；采用化学沉铜或溅射铜方式在所述PCB的表面形成整板的导电层；在所述PCB表面涂覆感光抗镀油墨，并通过曝光和显影在所述感光抗镀油墨上开窗，显露出需要镀镍金的BGA局部焊盘；继续在所述PCB表面涂覆干膜，并通过曝光和显影在所述干膜上开窗，显露出所述BGA局部焊盘；将所述BGA局部焊盘表面的导电层微蚀去除；在所述BGA局部焊盘上电镀镍金。本发明解决了孤立焊盘镀镍金的问题，且可以提高镀层结合力，防止镍金掉落。

主权项

1.一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法，其特征在于，包括：在PCB表面制作线路图形和BGA焊盘，所述BGA焊盘包括孤立焊盘，孤立焊盘是指没有钻孔也没有其它焊盘连接的一种焊盘，其中，为所述孤立焊盘增加短引线；采用化学沉铜或溅射铜方式在所述PCB的表面形成整板的导电层；在所述PCB表面涂覆感光抗镀油墨，并通过曝光和显影在所述感光抗镀油墨上开窗，显露出需要镀镍金的BGA局部焊盘，所述感光抗镀油墨用于填充线路间隙，所述BGA局部焊盘包括所述孤立焊盘，孤立焊盘短引线也被感光抗镀油墨覆盖；继续在所述PCB表面涂覆干膜，并通过曝光和显影在所述干膜上开窗，显露出所述BGA局部焊盘，所述干膜用于覆盖所述BGA局部焊盘以外的其它区域，包括所述PCB上的钻孔和所述短引线；将所述BGA局部焊盘表面的导电层微蚀去除，所述孤立焊盘表面的导电层被微蚀去除后，所述孤立焊盘通过所述短引线与所述导电层保持连接；利用所述导电层作为电镀引线，在所述BGA局部焊盘上电镀镍金。