[发明专利]嵌入式芯片封装及用于制造嵌入式芯片封装的方法

摘要

本发明涉及嵌入式芯片封装及用于制造嵌入式芯片封装的方法。提供了用于制造嵌入式芯片封装的方法。所述方法可以包括：在衬底上方形成导电线；将所述衬底放置得紧邻包括芯片的芯片装置，所述芯片包括一个或多个接触焊盘，其中一个或多个导电线被布置为接近于所述芯片的侧壁；以及在所述芯片装置上方形成一个或多个电互连，以将至少一个导电线电连接至至少一个接触焊盘。

主权项

一种用于制造嵌入式芯片封装的方法，所述方法包括：在衬底上方形成导电线的第一层以形成预制通孔装置；在垂直于导电线的方向上切割所述预制通孔装置；将所切割的预制通孔装置垂直地放置得紧邻包括芯片的芯片装置的第一侧，所述芯片包括芯片底侧面和芯片顶侧面，所述芯片顶侧面包括一个或多个接触焊盘，其中导电线中的一个或多个被布置为接近于所述芯片的第一侧壁，并且其中所切割的预制通孔装置被转动使得所述导电线面对所述芯片的第一侧壁；以及在将所切割的预制通孔装置放置得紧邻芯片装置之后，基本上垂直于导电线以及基本上平行于所述芯片的顶侧面地在所述芯片装置上方形成一个或多个电互连，以将至少一个导电线电连接至接触焊盘中的至少一个。