[发明专利]嵌入式RF滤波器封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种滤波器封装及其制造方法。滤波器装置封装包括具有附连其上的声波滤波器装置的第一介电层，声波滤波器装置包括有源区域和I/O接点。滤波器装置封装还包括定位在第一介电层与声波滤波器装置之间以将该层固定至装置的粘合剂、穿过第一介电层和粘合剂到达声波滤波器装置的I/O接点形成的过孔以及形成在过孔中并且机械和电气地联接至声波滤波器装置的I/O接点以与其形成电气互连的金属互连件，其中，在与声波滤波器装置的有源区域相邻的位置中，在声波滤波器装置与第一介电层之间的粘合剂中形成气腔。

主权项

一种滤波器装置(14)封装(10、12)，包括：第一介电层(18)；声波滤波器装置(14)，所述声波滤波器装置(14)附连至所述第一介电层(18)，所述声波滤波器装置(14)包括有源区域(34)和输入/输出(I/O)接点(30)；粘合剂(24)，所述粘合剂(24)定位在所述第一介电层(18)与所述声波滤波器装置(14)之间以将所述第一介电层(18)固定至所述声波滤波器装置(14)；多个过孔(26)，所述多个过孔(26)形成为穿过所述第一介电层(18)和所述粘合剂(24)至所述声波滤波器装置(14)的所述I/O接点(30)；以及金属互连件(28)，所述金属互连件(28)形成在所述多个过孔(26)中并且机械和电气地联接至所述声波滤波器装置(14)的所述I/O接点(30)，以形成与所述声波滤波器装置(14)的电气互连；其中，在与所述声波滤波器装置(14)的有源区域(34)相邻的位置中，在所述声波滤波器装置(14)与所述第一介电层(18)之间的粘合剂(24)中形成气腔(32)。