[发明专利]基于POFV树脂塞孔饱满度及热应力后塞孔树脂膨胀控制工艺在审
| 申请号： | 201710747511.3 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN107567180A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 何国辉;郭世勇;冯岩;吴为;姚丽萍 | 申请（专利权）人： | 广德新三联电子有限公司;杭州新三联电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙)33262 | 代理人： | 汤时达 |
| 地址： | 242000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于POFV树脂塞孔饱满度及热应力后塞孔树脂膨胀控制工艺。包括如下过程SS01钻孔；SS02 PTH；SS03一次电镀；SS04 POFV树脂塞孔；SS05树脂研磨；SS06 PTH；SS07二次电镀；SS08图形转移。本发明通过一次电镀和二次电镀，有效地对树脂塞孔饱满度及热应力后塞孔树脂Z轴膨胀值的控制，避免在树脂塞孔饱满度及热应力下出现膨胀，在室温下出现树脂塞孔孔口凹陷的问题，孔口凹陷造成PCB产品失效；降低了加工工艺工序，有效地提高产品品质，间接提高产品生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 pofv 树脂 饱满 应力 后塞孔 膨胀 控制 工艺 | ||
【主权项】：
基于POFV树脂塞孔饱满度及热应力后塞孔树脂膨胀控制工艺，其特征在于，包括如下过程：SS01钻孔；SS02PTH；SS03一次电镀；SS04POFV树脂塞孔；SS05树脂研磨；SS06PTH；SS07二次电镀；SS08图形转移。
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