[发明专利]一种陶瓷金属化膏剂及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201710749235.4 申请日: 2017-08-28
公开(公告)号: CN107365171B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 王立君;刘宝华 申请(专利权)人: 北京京东方真空电器有限责任公司
主分类号: C04B41/88 分类号: C04B41/88
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 101500 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种陶瓷金属化膏剂及其制备方法和应用,所述陶瓷金属化膏剂按质量百分含量包括:Mo粉71‑73%;Mn粉8‑13%;Al2O3粉9‑11%;SiO2粉7‑9%;CaO粉1.1‑3%。本发明将配方中的粉料混合后研磨至粒度为0.5‑1.3μm,然后采用扎压工艺进行制膏,得到了细腻、成分均匀、粒度小的膏剂。所得陶瓷金属化膏剂在1330‑1350℃下进行金属化烧结即能实现与陶瓷能很好的相互渗透,降低了能耗。本发明制备得到的陶瓷金属化膏剂涂覆在陶瓷端面,烧结后形成的金属化层连续致密,封接强度达到300MPa以上,远大于行业标准,焊口气密性满足要求,具有良好的经济效益和广阔的应用前景。
搜索关键词: 一种 陶瓷 金属化 膏剂 及其 制备 方法 应用
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