[发明专利]芯片和电子设备有效

专利信息
申请号: 201710749258.5 申请日: 2017-08-28
公开(公告)号: CN109427765B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 杨梁 申请(专利权)人: 龙芯中科技术股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨泽;刘芳
地址: 100095 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种芯片和电子设备,芯片包括:设置在芯片中的静电电流泄放主干通路,静电电流泄放主干通路绝缘设置在芯片的上层,静电电流泄放主干通路覆盖芯片平面或者围绕芯片的四周,静电电流泄放主干通路为闭合通路,静电电流泄放主干通路的阻抗值小于预设数值;芯片包括多个电压域,每个电压域包括静电电流泄放支路;每个电压域中的静电电流泄放支路与静电电流泄放主干通路并联连接。本发明提供的芯片,可以提供低阻抗的静电电流放电回路,当芯片包括的电压域数目较多时,更具有良好的可扩展性。
搜索关键词: 芯片 电子设备
【主权项】:
1.一种芯片,其特征在于,包括:设置在芯片中的静电电流泄放主干通路,所述静电电流泄放主干通路绝缘设置在所述芯片的上层,所述静电电流泄放主干通路覆盖所述芯片平面或者围绕所述芯片的四周,所述静电电流泄放主干通路为闭合通路,所述静电电流泄放主干通路的阻抗值小于预设数值;所述芯片包括多个电压域,每个电压域包括静电电流泄放支路;每个电压域中的静电电流泄放支路与所述静电电流泄放主干通路并联连接。
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