[发明专利]一种晶圆检测方法

摘要

本发明提供了一种晶圆检测方法，应用于晶圆的缺陷检测，其中，包括判断晶圆中当前站点对应的检测区域的类型；若为第一检测区域，先判断第一区域否已检测完毕，若是则退出，如否则对第一区域执行检测以获得一第一缺陷检测结果并判断第一缺陷检测结果是否大于一第一预设值；若是，则记录当前晶圆为不合格，若为第二检测区域，判断第二检测区域是否检测完毕，若第二检测区域已检测完毕，则退出；若第二检测区域未检测完毕，对第二检测区域进行检测以获得第二缺陷检测结果；并判断第二缺陷检测结果是否大于一第二预设值；若是，记录当前晶圆为不合格，若否，晶圆不合格并退出。其有益效果在于提高了检测效率，节省了检测时间。

主权项

一种晶圆检测方法，应用于晶圆的缺陷检测，其特征在于，提供一晶圆，晶圆的检测区域的类型包括一第一检测区域和一第二检测区域；提供一检测机台，用以获取晶圆于制程工艺中的站点，并根据站点形成对应的检测指令；所述检测机台根据所述检测指令对晶圆执行检测操作；所述晶圆检测方法包括以下步骤：步骤S1、判断晶圆中当前站点对应的检测区域的类型；若为所述第一检测区域，则执行步骤S2；若为第二检测区域，则执行步骤S5；步骤S2、判断所述第一区域是否已检测完毕；若是，则退出；如否，则执行步骤S3；步骤S3、对所述第一检测区域进行检测以获得一第一缺陷检测结果；步骤S4、判断所述第一缺陷检测结果是否大于一第一预设值；若是，则记录当前晶圆为不合格，并判断所述第二检测区域是否检测完毕若所述第二检测区域已检测完毕，则退出；若所述第二检测区域未检测完毕，执行步骤S5；若否，晶圆不合格并退出；步骤S5、对所述第二检测区域进行检测以获得第二缺陷检测结果；步骤S6、判断所述第二缺陷检测结果是否大于一第二预设值；若是，记录当前晶圆为不合格，并返回步骤S2；若否，则退出。