[发明专利]一种双摄像模组搭载对位方法有效
| 申请号： | 201710751559.1 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN107529001B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 姚波;刘自红 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双摄像模组搭载对位方法，包括以下步骤：设置第一Mark标，在线路板的用于安装第一摄像模组的第一安装位置设置两个第一Mark标；搭载第一感光芯片，利用搭载机器识别两个第一Mark标，将第一感光芯片搭载到第一安装位置；搭载第二感光芯片，利用搭载机器识别第一感光芯片的感光中心，利用第一感光芯片的感光中心作为第二感光芯片的搭载识别点，再将第二感光芯片搭载到线路板的第二安装位置。本方案在搭载第二感光芯片时，将第一感光芯片的感光中心作为搭载识别点，减少一次搭载对位公差，使两颗感光芯片的搭载公差只有第二感光芯片的机器公差，因此，能够提升两个感光芯片之间的精度，有利于提升双摄像模组的拍照效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像 模组 搭载 对位 方法 | ||
【主权项】：
一种双摄像模组搭载对位方法，其特征在于，包括以下步骤：设置第一Mark标，在线路板(4)的用于安装第一摄像模组的第一安装位置设置两个第一Mark标；搭载第一感光芯片，利用搭载机器识别两个所述第一Mark标，将所述第一感光芯片搭载到所述第一安装位置；搭载第二感光芯片，利用搭载机器识别所述第一感光芯片的感光中心，利用所述第一感光芯片的感光中心作为所述第二感光芯片的搭载识别点(3)，再将所述第二感光芯片搭载到所述线路板(4)的用于安装第二摄像模组的第二安装位置。
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