[发明专利]薄膜封装结构及具有其的显示装置有效
申请号: | 201710752001.5 | 申请日: | 2017-08-28 |
公开(公告)号: | CN109427992B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 刘胜芳;李雪原;朱平;朱可;吕孝鹏;宋艳芹 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供的一种薄膜封装结构,包括布置于封装器件一侧的若干交替层叠的无机膜层和有机膜层,所述无机膜层具有N层,由内向外依次为第一无机膜层至第N无机膜层,N≥2;其中,至少所述第一无机膜层的折射率由内向外逐渐增加。上述薄膜封装结构,邻近被封装器件的第一无机膜层部分采用如温度较低或者功率较低的沉积方法形成,能够降低沉积过程对待封装器件的损伤,同时远离被封装器件的第一无机膜层的第N层能够采用温度相对较高或者功率相对较高的沉积方法形成折射率高、缺陷少、更为致密的无机层,能够提高封装结构的水氧阻隔能力,大大提高封装产品的储存寿命。 | ||
搜索关键词: | 无机膜层 薄膜封装结构 沉积 被封装器件 封装器件 由内向外 折射率 致密 储存寿命 封装产品 封装结构 交替层叠 水氧阻隔 显示装置 有机膜层 逐渐增加 无机层 邻近 损伤 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜封装结构,包括布置于被封装器件一侧的若干交替层叠的无机膜层和有机膜层,其特征在于,所述交替层叠的无机膜层的层数为N层,由内向外依次为第一无机膜层至第N无机膜层,N≥2;其中,至少所述第一无机膜层的折射率由内向外逐渐增加;所述第一无机膜层包括M层子层,所述M层子层由内向外依次为第一子层至第M子层,M≥2,所述第一无机膜层的折射率由第一子层到第M子层逐级增加,所述第一子层设置于所述被封装器件的表面;所述封装结构的折射率由第一无机膜层到第N无机膜层逐级增加。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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