[发明专利]一种提升金属薄板超声波点焊力学性能的方法有效

专利信息
申请号: 201710753591.3 申请日: 2017-08-29
公开(公告)号: CN107378226B 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 甘俊旗;曹彪 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10;B23K20/24
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蔡克永
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种提升金属薄板超声波点焊力学性能的方法,包括如下步骤:对待焊接的两块金属板材上下表面的待焊接区域,分别进行氧化层去锈处理;将下金属垫片贴附固定在下金属板材下表面的待焊接区域,并将下金属板材置于工作台上;然后将上金属板材的待焊接区域搭接放置在与下金属板材待焊接的区域;在上金属板材搭接部位的焊点区域放置上金属垫片;将超声波焊头按压在上金属垫片上,开始超声波焊接,直至完成上金属板材和下金属板材的焊接。本发明可以有效避免金属板材在焊接过程中粘附在工作台上,同时还可以减少金属板材在焊点附近产生应力集中,避免下薄板在焊点位置附近产生微裂纹,从而提升焊件整体剪切抗拉力。
搜索关键词: 一种 提升 金属薄板 超声波 点焊 力学性能 方法
【主权项】:
一种提升金属薄板超声波点焊力学性能的方法,其特征在于包括如下步骤:步骤一:对待焊接的两块金属板材上下表面的待焊接区域,分别进行氧化层去锈处理;金属板材的厚度为0.5mm~1.5mm;步骤二:将下金属垫片贴附固定在下金属板材下表面的待焊接区域,并将下金属板材置于工作台上;然后将上金属板材的待焊接区域搭接放置在与下金属板材待焊接的区域;步骤三:在上金属板材搭接部位的焊点区域放置上金属垫片;步骤四:将超声波焊头按压在上金属垫片上,压力自上而下依次施加至上金属垫片、上金属板材待焊接区域、下金属板材待焊接区域、下金属垫片、工作台;开始超声波焊接,直至完成上金属板材和下金属板材的焊接。
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