[发明专利]一种直排推进式高效硅片切割装置在审

专利信息
申请号: 201710753888.X 申请日: 2017-08-29
公开(公告)号: CN107486951A 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 汪昌伟;陆昌忠 申请(专利权)人: 浙江华友电子有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02;B24B27/06
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 324300 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种直排推进式高效硅片切割装置,属于硅片切割加工领域,包括导轮,所述导轮上缠有金刚线,所述金刚线上硅碇直排方式排布,所述硅碇后设有推进杆,所述推进杆连有电动机,所述推进杆中间设有红外感应器,所述导轮上方两端设有冷却液喷嘴。本发明结构设计简单,方便、实用的而且可以防止硅片在切割过程中变形,有效的提高了切割速率和效率,减少了硅片切割时间。
搜索关键词: 一种 推进 高效 硅片 切割 装置
【主权项】:
一种直排推进式高效硅片切割装置,其特征在于,包括导轮(1),所述导轮(1)上缠有金刚线(2),所述金刚线(2)上放有硅碇(3),所述硅碇(3)后设有推进杆(6),所述推进杆(6)连有电动机(7),所述推进杆(6)中间设有红外感应器(5),所述导轮(1)上方两端设有冷却液喷嘴(4)。
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