[发明专利]大功率LED芯片散热结构

摘要

本案涉及一种大功率LED芯片散热结构，包括：外壳，其底部外表面设置有阵列LED芯片；分隔壳，其设置在所述外壳的内部，所述分隔壳的第一表面与所述外壳的侧壁之间构成第一腔体，所述分隔壳的第二表面与所述外壳的顶部内壁构成第二腔体，所述分隔壳的第二表面自身构成第三腔体，所述分隔壳的第二表面与所述外壳的底部内壁构成第四腔体；液滴结构，其设置在所述第四腔体中；以及工作液体，其设置在所述第一腔体中；其中，所述工作液体自所述液滴结构进入所述第四腔体后气化，气化后的所述工作液体依次经过所述第三腔体、第二腔体回到所述第一腔体。本案设计了一种新的大功率LED芯片散热结构。

主权项

1.一种大功率LED芯片散热结构，其特征在于，包括：/n外壳，其底部外表面设置有阵列LED芯片；/n分隔壳，其设置在所述外壳的内部，所述分隔壳的第一表面与所述外壳的侧壁之间构成第一腔体，所述分隔壳的第二表面与所述外壳的顶部内壁构成第二腔体，所述分隔壳的第二表面自身构成第三腔体，所述分隔壳的第二表面与所述外壳的底部内壁构成第四腔体；/n液滴结构，其设置在所述第四腔体中；以及/n工作液体，其设置在所述第一腔体中；/n其中，所述阵列LED芯片呈圆形结构，越靠经圆心温度越高，中心热量加热所述液滴结构中渗出的液滴，液滴气化后自然上升，通过所述第三腔体、所述第二腔体进入所述第一腔体，气化液滴在所述第三腔体、所述第二腔体中因为腔体管道越来越狭窄会加速，而在进入所述第一腔体的一瞬间，因为横截面积突然扩大，会骤然液化；/n所述液滴结构的第一端与所述第一腔体连通，所述液滴结构的第一端将所述第一腔体与第四腔体隔断；/n所述液滴结构的第二端与所述第四腔体连通，所述液滴结构的第二端与所述液滴结构的第一端内部连通；/n所述液滴结构的第二端为毛细结构；/n所述毛细结构通过树枝状结构向所述第四腔体中部延伸，所述毛细结构中部采用一圆盘结构；/n所述第二腔体的横截面积沿着所述工作液体的流向逐渐缩小。/n