[发明专利]用于处理基板的装置和方法

摘要

公开了一种用于处理基板的装置。该装置包括工艺执行模块和控制器。工艺执行模块包括多个工艺腔室以及传输腔室，所述传输腔室设置有索引机械手，所述索引机械手配置为在各所述工艺腔室之间传送所述基板。控制器控制工艺执行模块顺序地执行以下工艺通过将第一涂覆液提供到具有图案的基板上来形成第一涂层的第一涂覆工艺；通过向所述基板提供化学品来去除所述第一涂层的刻蚀工艺；以及，通过将第二涂覆液提供到所述基板上而形成第二涂层的第二涂覆工艺。所述工艺腔室包括第一腔室，所述第一腔室配置为执行所述第一涂覆工艺；和第二腔室，所述第二腔室配置为执行所述第二涂覆工艺。

主权项

一种用于处理基板的装置，其特征在于，所述装置包括：索引模块；工艺执行模块；和控制器，其中所述索引模块包括：装载端口，容纳基板的容器位于所述装载端口上；和传输框架，所述传输框架设置有索引机械手，所述索引机械手配置为在所述容器和所述工艺执行模块之间传送所述基板，其中所述工艺执行模块包括：多个工艺腔室；和传输腔室，所述传输腔室设置有主机械手，所述主机械手配置为在各所述工艺腔室之间传送基板，其中所述控制器控制所述工艺执行模块顺序地执行以下工艺：通过将第一涂覆液提供到具有图案的基板上来形成第一涂层的第一涂覆工艺；通过向所述基板提供化学品来去除位于所述图案上表面的所述第一涂层而使得所述图案的上表面露出的刻蚀工艺；以及，通过将第二涂覆液提供到所述基板上而形成第二涂层的第二涂覆工艺，并且其中所述工艺腔室包括：第一腔室，所述第一腔室配置为执行所述第一涂覆工艺；和第二腔室，所述第二腔室配置为执行所述第二涂覆工艺。