[发明专利]一种印制电路板的制造方法及其制造装置

摘要

本发明提供了一种印制电路板的制造方法及其制造装置，该制造方法包括：在待成型的印制电路板上压干膜；根据预设的带有至少一条信号线走向的底片，对带有所述干膜的所述印制电路板进行曝光及显影处理，形成至少一个凹槽；向每一个所述凹槽加印绝缘物质，形成至少一个绝缘覆盖层，其中，所述绝缘覆盖层的上表面为非平面；在每一个所述绝缘覆盖层的非平面的上表面，电镀上所述信号线。本发明提供了一种印制电路板的制造方法及其制造装置，能够降低高速信号的损耗。

主权项

1.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，包括：在待成型的印制电路板上压干膜；根据预设的带有至少一条信号线走向的底片，对带有所述干膜的所述印制电路板进行曝光及显影处理，形成至少一个凹槽；向每一个所述凹槽加印绝缘物质，形成至少一个绝缘覆盖层，其中，所述绝缘覆盖层的上表面为非平面；在每一个所述绝缘覆盖层的非平面的上表面，电镀上所述信号线；所述信号线与所述印制电路板的接触面的宽度满足以下公式：其中，W用于表征所述信号线与所述印制电路板的接触面的宽度，Len用于表征信号线长度，f用于表征高速信号频率，Acond用于表征高速信号的总损耗，Z用于表征所述信号线的特性阻抗；所述根据预设的带有至少一条信号线走向的底片，对带有所述干膜的所述印制电路板进行曝光及显影处理，形成至少一个凹槽，包括：将所述底片压在所述印制电路板上，对带有所述底片的所述印制电路板进行曝光处理，曝光至少一处未被所述信号线走向保护的所述干膜；对被曝光的所述印制电路板进行显影处理，去除至少一处被所述底片保护的所述干膜，并相对应的形成至少一个凹槽；所述向每一个所述凹槽加印绝缘物质，形成至少一个绝缘覆盖层，其中，所述绝缘覆盖层的上表面为非平面，包括：通过预先设置的表面为非平面的模具向各个所述凹槽内加印绝缘物质，形成宽度与所述凹槽的宽度相等、上表面为非平面的绝缘覆盖层；所述在每一个所述绝缘覆盖层的非平面的上表面，电镀上所述信号线，包括：在每一个所述绝缘覆盖层的非平面的上表面影印石墨；在每一个被影印石墨后的所述表面上电镀所述信号线；所述非平面的上表面包括：凹面、弧面和锥面中的任意一个或多个。