[发明专利]基板处理方法

摘要

一种基板处理方法，包括：将基板保持为水平的基板保持工序；将比水的表面张力更低的低表面张力液体供给至被保持为水平的基板的上表面，形成低表面张力液体的液膜的液膜形成工序；在液膜的中央区域形成开口的开口形成工序；通过将开口扩大而将液膜从被保持为水平的基板的上表面排除的液膜排除工序；向设定在开口的外侧的第一着液点，供给比水的表面张力更低的低表面张力液体的低表面张力液体供给工序；向设定在开口的外侧且比第一着液点更远离开口的第二着液点，供给使被保持为水平的基板的上表面疎水化的疏水化剂的疏水化剂供给工序；以及使第一着液点和第二着液点追随开口的扩大而移动的着液点移动的工序。

主权项

一种基板处理方法，其中，包括：基板保持工序，将基板保持为水平；液膜形成工序，将比水的表面张力更低的低表面张力液体供给至被保持为水平的所述基板的上表面，形成所述低表面张力液体的液膜；开口形成工序，在所述液膜的中央区域形成开口；液膜排除工序，通过将所述开口扩大，来将所述液膜从被保持为水平的所述基板的上表面排除；低表面张力液体供给工序，向设定在所述开口的外侧的第一着液点供给比水的表面张力更低的低表面张力液体；疏水化剂供给工序，向设定在所述开口的外侧并且比所述第一着液点更远离所述开口的第二着液点供给疏水化剂，所述疏水化剂使被保持为水平的所述基板的上表面疎水化；着液点移动工序，使所述第一着液点和所述第二着液点追随所述开口的扩大而移动。