[发明专利]用于焊接电容的复合母排结构在审
| 申请号： | 201710756146.2 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN107425320A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 彭乐忠;胡顺鹏;袁志豪 | 申请（专利权）人： | 浙江赛英电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R25/16;H01R4/02 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)11489 | 代理人： | 姚海波 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于复合母排技术领域，尤其涉及一种用于焊接电容的复合母排结构。它解决了现有技术设计不合理等问题。本用于焊接电容的复合母排结构包括层叠设置的铜板一和铜板二，在铜板一和铜板二之间设有绝缘层一，在铜板一上设有若干搭接孔一，在铜板二上设有若干搭接孔二且所述的搭接孔二与搭接孔一一对应连通，在铜板一的部分搭接孔一内设有向上弯曲并进入至搭接孔二内的搭接立针一，在铜板二的部分搭接孔二内设有向上弯曲的搭接立针二。本发明的优点在于降低了焊接难度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊接 电容 复合 结构 | ||
【主权项】：
一种用于焊接电容的复合母排结构，包括层叠设置的铜板一(1)和铜板二(2)，在铜板一(1)和铜板二(2)之间设有绝缘层一(3)，其特征在于，所述的铜板一(1)上设有若干搭接孔一(11)，在铜板二(2)上设有若干搭接孔二(21)且所述的搭接孔二(21)与搭接孔一(11)一一对应连通，在铜板一(1)的部分搭接孔一(11)内设有向上弯曲并进入至搭接孔二(21)内的搭接立针一(12)，在铜板二(2)的部分搭接孔二(21)内设有向上弯曲的搭接立针二(22)。
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