[发明专利]蒸镀掩膜板及蒸镀装置、蒸镀工艺及测试膜层厚度的方法

摘要

本发明提供一种蒸镀掩膜板及蒸镀装置、蒸镀工艺及测试膜层厚度的方法，涉及显示技术领域，可测试一次蒸镀工艺中各蒸镀材料沉积的膜厚。该蒸镀掩膜板包括掩膜板本体；M组温度监控装置；每组温度监控装置至少包括一个温度监控装置；与每个温度监控装置一一对应的膜层监控区域；设置在每个膜层监控区域上的控制窗口；设置在每个膜层监控区域内的检测电极对，用于获取沉积到膜层监控区域内的膜层在测试电压下的测试电流值；每组温度监控装置用于当设定的一预设温度的区间包含温度监控装置获取到的蒸镀温度时，控制对应的膜层监控区域上的控制窗口打开，以使具有蒸镀温度的蒸镀源蒸发出的蒸镀材料沉积在露出的膜层监控区域内。

主权项

1.一种蒸镀掩膜板，所述蒸镀掩膜板应用于依次沉积M种蒸镀材料，每种所述蒸镀材料放置在不同的蒸镀源中，每种所述蒸镀材料的蒸镀温度的区间无交集，M为大于1的正整数；所述蒸镀掩膜板包括掩膜板本体；其特征在于，所述蒸镀掩膜板还包括：设置在所述掩膜板本体朝向所述蒸镀源的第一表面上的M组温度监控装置；每组所述温度监控装置至少包括一个所述温度监控装置；设置在所述第一表面上呈凹陷的与每个所述温度监控装置一一对应的膜层监控区域；设置在每个所述膜层监控区域上的控制窗口；设置在每个所述膜层监控区域内的检测电极对，用于获取沉积到所述膜层监控区域内的膜层在测试电压下的测试电流值；每组所述温度监控装置用于当设定的一预设温度的区间包含所述温度监控装置获取到的所述蒸镀温度时，控制对应的所述膜层监控区域上的所述控制窗口打开，以使具有所述蒸镀温度的所述蒸镀源蒸发出的所述蒸镀材料沉积在露出的所述膜层监控区域内；其中，M组所述温度监控装置与M种所述蒸镀材料一一对应，且每组所述温度监控装置的所述预设温度的区间仅包含对应的一种所述蒸镀材料的所述蒸镀温度；或者，M组所述温度监控装置包括：第一类型的M₁组所述温度监控装置和第二类型的(M‑M₁)组所述温度监控装置，1≤M₁<M；所述M₁组中的任意一组所述温度监控装置的所述预设温度的区间包含N种所述蒸镀材料的所述蒸镀温度，2≤N≤M，则其中(N‑1)种所述蒸镀材料在所述第二类型的(M‑M₁)组所述温度监控装置中均有一一对应的一组所述温度监控装置，且每组所述温度监控装置的所述预设温度的区间仅包含对应的一种所述蒸镀材料的所述蒸镀温度。