[发明专利]基于锡压的介质集成悬置线电路实现方法

摘要

本发明公开了基于锡压的介质集成悬置线电路实现方法，其包括如下步骤：步骤A)使用标准的单层双面印制电路板加工工艺将悬置线电路上的多层介质基板分别进行加工；步骤B)在中间一层或多层的介质基板上进行挖槽镂空处理；步骤C)在全部相邻两层介质基板之间需要刷锡的金属层上放置漏孔板，漏孔板为打上通孔的钢板、铝板或其他具有一定机械强度的金属板材，将漏孔板通过外力紧紧贴合在其中一层金属层上，进行刷锡操作，使得锡膏能够均匀填充在漏孔板的打孔内；步骤D)当漏孔板的打孔内填充满锡膏后，移除漏孔板，将多层电路板合在一起按照对应次序对齐放置。本发明通过上述原理，电路的电连通性好，加工的成品率高，加工成本低。

主权项

1.基于锡压的介质集成悬置线电路实现方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤A) 使用标准的单层双面印制电路板加工工艺将悬置线电路上的多层介质基板分别进行加工，包括铜层的蚀刻、介质基板进行钻孔处理以及电镀形成金属化通孔；/n步骤B)在中间一层或多层的介质基板上进行挖槽镂空处理；/n步骤C)在全部相邻两层介质基板之间需要刷锡的金属层上放置漏孔板，漏孔板为打上通孔的钢板、铝板或其他具有一定机械强度的金属板材，将漏孔板通过外力紧紧贴合在其中一层金属层上，进行刷锡操作，使得锡膏能够均匀填充在漏孔板的打孔内；步骤 C)中漏孔板的漏孔直径、任意两个漏孔之间的间距根据锡压粘合的金属层的面积大小来确定；步骤C)中使用毛刷或者通过电喷涂的方式在每层介质基板的铜皮部位进行刷焊锡操作；/n步骤D) 当漏孔板的打孔内填充满锡膏后，移除漏孔板，将多层电路板合在一起按照对应次序对齐放置，让每层电路板上对应位置的金属化通孔位于同一直线上，然后用铆钉或定位销钉穿过预留的定位孔将多层电路板固定起来；/n步骤E)将多层固定好的电路板用配重压起来，放入高温加热装置中；/n步骤F) 加热，使温度升高到焊锡的融化温度，然后立刻降温；/n步骤G) 冷却至常温后，将多层电路板取出，完成加工。/n