[发明专利]一种线路板压合品质提升工艺在审
| 申请号： | 201710759758.7 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107708306A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 唐先渠;蒋善刚;周睿 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/26;H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板压合品质提升工艺，包括以下步骤S1、芯板棕化，将内层芯板进行棕化处理，使其表面镀上一层有机的金属膜；S2、预叠，根据需要预叠型号的MI叠构，将半固化片、内层芯板依次叠置；S3、铆钉清洗，对铆钉依次进行超声波清洗机清洗、酒精浸泡、干燥；S4、铆合，将预叠后的多层板放在铆钉机工作台面进行铆合；S5、组合，对铆合好的线路板进行相应的组合、排列；S6、压板，对组合板进行压板，形成所需要的多层板。本发明在压合铆合工艺前增加对铆钉的处理工艺，提升铆钉的质量，降低因铆钉屑带来的报废；有效的控制了铆钉屑带来的内短报废，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 品质 提升 工艺 | ||
【主权项】：
一种线路板压合品质提升工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、芯板棕化，将内层芯板进行棕化处理，使其表面镀上一层有机的金属膜，更好的与半固化片结合；S2、预叠，根据需要预叠型号的MI叠构，将半固化片、内层芯板依次叠置；S3、铆钉清洗，对铆钉依次进行超声波清洗机清洗、酒精浸泡、干燥；S4、铆合，将预叠后的多层板放在铆钉机工作台面进行铆合；S5、组合，对铆合好的线路板进行相应的组合、排列；S6、压板，对组合板进行压板，形成所需要的多层板。
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