[发明专利]一种特性阻抗的设计方法

摘要

本发明涉及一种特性阻抗的设计方法，包括以下步骤：S1、线路板制作，工序包括开料、内层、压合、钻孔、沉铜、板面电镀、图形转移、酸性蚀刻，线路板制作时在单元外设置相应的模拟特性阻抗线；S2、切片；S3测量模拟特性阻抗线到铜皮不同距离的线宽，并进行记录；S4、测量模拟特性阻抗线到铜皮不同距离的实际特性阻抗值；S5、制成表格与预定特性阻抗值进行对比；S6、预定特性阻抗值为X，实际特性阻抗值范围为X～X+10%X+3，其中最佳的实际特性阻抗值为X+3。本发明通过DOE实验得出阻抗模块特性阻抗线距铜皮的最佳距离，管控电镀镀铜厚度、镀铜板面均匀性，并严格控制好蚀刻药水参数及蚀刻压力、温度。

主权项

1.一种特性阻抗的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、线路板制作，工序包括开料、内层、压合、钻孔、沉铜、板面电镀、图形转移、酸性蚀刻，线路板制作时在单元外设置相应的模拟特性阻抗线；S2、切片，沿模拟特性阻抗线长度方向进行切片，得到模拟特性阻抗线纵向截面；S3、用显微镜测量模拟特性阻抗线到铜皮不同距离的线宽，并进行记录；S4、测量模拟特性阻抗线到铜皮不同距离的实际特性阻抗值；S5、将模拟特性阻抗线到铜皮不同距离的线宽与相应的实际特性阻抗值制成表格与预定特性阻抗值进行对比；S6、预定特性阻抗值为X，实际特性阻抗值范围为X～X+10%X+3，其中最佳的实际特性阻抗值为X+3。