[发明专利]一类三苯二噁嗪酰亚胺结构的半导体材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710760451.9 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107501295B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 肖义;王赫麟;陈令成 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | C07D498/22 | 分类号： | C07D498/22;C07D519/00;H01L51/54 |
| 代理公司： | 21208 大连星海专利事务所有限公司 | 代理人： | 杨翠翠 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一类三苯二噁嗪酰亚胺结构的半导体材料及其制备方法，其属于有机合成技术领域。该材料为具有大共轭且空间扭曲的新型三苯二噁嗪酰亚胺衍生物。它采用在单溴或双溴三苯二噁嗪酰亚胺的6位和14位上引入较大共轭平面的芳香结构，分别与单硼酸芳香烃或单频哪醇硼酸酯芳香烃或单三丁基锡芳香烃，通过C‑C偶联的方法合成得到。新型三苯二噁嗪酰亚胺半导体材料在常用有机溶剂中具有优良的溶解度，在可见光区域具有强吸收，较高的摩尔消光系数，还具有良好的氧化还原特性和电子传输性能，可以应用于有机光电领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一类 三苯二噁嗪酰 亚胺 结构 半导体材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一类三苯二噁嗪酰亚胺结构的半导体材料，其特征在于，该材料的结构通式为：/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连理工大学，未经大连理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710760451.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：雷帕霉素胍基衍生物和用途
- 下一篇：从头孢丙烯结晶母液回收头孢丙烯的方法
