[发明专利]一种厚PCB的喷锡方法在审
| 申请号： | 201710760945.7 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107454750A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 蓝春华;张鸿伟 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司44259 | 代理人： | 罗丹 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PVB加工领域技术领域，且公开了一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于，包括步骤一、在厚PVB喷锡进行加工前，将待喷锡的PCB送至铣床进行铣边，将PCB的工作板边铣薄，使得板可以通过喷锡槽进行喷锡；二、厚板铣加工后，厚度降低2mm‑3mm，且小于喷锡槽宽的厚度即可；三、在喷锡前，对厚PVB进行烘烤；四、对厚度板进行喷锡。该厚PCB的喷锡方法，通过对厚度大于5mm的PCB板边进行铣边的工艺处理，有效的保证了PVB板边厚度与喷锡槽的匹配度，方便了对PCB喷漆的工艺处理，加工简单，成本低，从而满足了对厚度大于5mm的PCB进行喷锡处理的条件，提高了实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 方法 | ||
【主权项】：
一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于，包括步骤：1)、在厚PVB喷锡进行加工前，将待喷锡的PCB送至铣床进行铣边，将PCB的工作板边铣薄，使得板可以通过喷锡槽进行喷锡；2)、厚板铣加工后，厚度降低2mm‑3mm，且小于喷锡槽宽的厚度即可；3)、在喷锡前，对厚PVB进行烘烤；4)、对厚度板进行喷锡。
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