[发明专利]监测晶圆与吸盘相对关系的装置与方法有效
申请号: | 201710762246.6 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN108022859B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 王德民;倪玉河;林群杰;侯建仲;簡鉦茂 | 申请(专利权)人: | 汉辰科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 中国台湾新竹市新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 用来监测晶圆与吸盘相对关系的装置与方法,特别是用来在晶圆未被固持时监测晶圆是否黏附在吸盘的装置与方法。当晶圆未被固持时,顶针可以延伸到吸盘外部而分离晶圆与吸盘。藉由侦测未被固持的晶圆与吸盘中间的电容,特别是藉由比较侦测到电容与晶圆被吸盘固持时二者间的电容,可以侦测到晶圆是否黏附在吸盘上,甚至可以侦测到晶圆是否适当地被顶针所支撑。藉此,可以在晶圆黏附发生时或是晶圆未被适当地移除时发出早期警报。此外,藉由控制电性连接到可以接触到晶圆的顶针的开关的导通或断路,可以消除出现在晶圆上的电荷。 | ||
搜索关键词: | 监测 吸盘 相对 关系 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种监测晶圆与吸盘相对关系的装置,包含:顶针总成,可以延伸到用以固持晶圆的吸盘的外部;交流信号产生器,用以输出起始交流信号;以及比较电路,用以比较起始交流信号与自吸盘输出的相应交流信号;在此,交流信号产生器分别地电性耦合至吸盘与比较电路;在此,比较电路分别地电性耦合至交流信号产生器与吸盘;在此,顶针总成包含可以延伸出吸盘的一或多个顶针以及分别支撑与移动不同顶针的一或多个支撑单元;在此,顶针总成可分离晶圆与吸盘以形成一距离,并且,相应交流信号随该距离变动而改变。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉辰科技股份有限公司,未经汉辰科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710762246.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:安装在车辆中的车辆控制设备以及车辆控制方法
- 下一篇:半成品料的定中装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造