[发明专利]半导体系统有效
| 申请号： | 201710762282.2 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107799135B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 玄相娥;姜泰珍;金显承;张南圭;崔源锡;郑元敬;李承熏 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 程强;李少丹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体系统可以包括：外部通道，包括CA(命令/地址)通道以及第一数据通道和第二数据通道；以及第一半导体芯片和第二半导体芯片，共同耦合到CA通道，耦合到第一数据通道和第二数据通道中的相应的不同数据通道，以及其中的每个半导体芯片包括耦合信息焊盘。第一值可以输入给第一半导体芯片和第二半导体芯片中的耦合到第一数据通道的一个半导体芯片的耦合信息焊盘，而第二值可以输入给耦合到第二数据通道的另一个半导体芯片的耦合信息焊盘。第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个半导体芯片使用施加给CA通道的CA信息和输入给对应的耦合信息焊盘的值来选择性地储存设置信息。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体系统，包括：外部通道，包括命令/地址CA通道以及第一数据通道和第二数据通道；以及第一半导体芯片和第二半导体芯片，共同耦合到CA通道，耦合到第一数据通道和第二数据通道中的相应的不同数据通道，以及包括被输入彼此不同的值的相应的耦合信息焊盘，其中，第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个半导体芯片基于施加给CA通道的CA信息和输入给对应的耦合信息焊盘的值而选择性地储存设置信息。
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