[发明专利]一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置有效
申请号: | 201710765590.0 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN107611064B | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 赵智力;杨涛;李睿;白宇慧 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨理工大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 牟永林 |
地址: | 150080 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置,它涉及一种植柱工艺装置,具体涉及一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置。本发明为了解决现有植柱装置及其采用的植柱方法焊柱易被刮伤、焊柱难以实现高精度对中及定位、不同规格器件需定制不同模具增加制作周期和成本的问题。本发明包括钻夹头平动运动机构、钻夹头转动运动组件、载物台组件和送料组件,所述钻夹头转动运动组件安装在所述钻夹头平动运动机构上,所述钻夹头转动运动组件设置在所述载物台组件的上方,所述送料组件设置在所述钻夹头转动运动组件的一侧。本发明属于电子产品领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 铜柱栅 阵列 互连 器件 工艺 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置,所述一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置包括钻夹头平动运动机构、钻夹头转动运动组件、载物台组件和送料组件,所述钻夹头转动运动组件安装在所述钻夹头平动运动机构上,所述钻夹头转动运动组件设置在所述载物台组件的上方,所述送料组件设置在所述钻夹头转动运动组件的一侧;其特征在于:所述送料组件包括料斗(1)、压料板(3)、弹簧(4)、棘齿送料板及其运动驱动机构(6)、钎剂储槽(7)、储槽盖板(8)、滑块及其运动驱动机构(9)和两个送料导轨(10),两个送料导轨(10)并排平行设置,钎剂储槽(7)通过滑块(9)与两个送料导轨(10)滑动连接,钎剂储槽(7)的上方开口处设有储槽盖板(8),储槽盖板(8)上设有铜柱限位孔(8‑1),料斗(1)设置在钎剂储槽(7)的上方,料斗(1)设有料斗立板(1‑1)和料斗底板(1‑2),料斗底板(1‑2)对应下方储槽盖板(8)上的铜柱限位孔(8‑1)的位置设置有下料孔(2),铜柱(5)设置在料斗(1)内,压料板(3)设置在料斗(1)内,且压料板(3)位于铜柱(5)的外侧,弹簧(4)安装在压料板(3)的外侧,棘齿送料板(6)上设有棘齿(6‑2),棘齿(6‑2)的前端设有铜柱槽(6‑1)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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