[发明专利]压电喷墨打印芯片及封装该压电喷墨打印芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201710765601.5 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN109421374B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 谢永林;孟燕子;张小飞;李鹏;王文浩;姜建飞;闫玉含;吕慧强;钱波;李令英;周岩 | 申请（专利权）人： | 上海锐尔发数码科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;武岑飞 |
| 地址： | 201799 上海市青浦区沪青平公路*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种压电喷墨打印芯片，其包括：喷孔层，具有单排喷孔；墨水压力腔结构层，设置于所述喷孔层上，所述墨水压力腔结构层包括多个墨水槽结构，所述多个墨水槽结构均匀分布于所述单排喷孔两侧，且每个墨水槽结构与对应的喷孔连通；压电驱动电极层，包括设置于所述墨水压力腔结构层上的压电薄膜层以及设置于所述压电薄膜层上的驱动电极。本发明还提供了一种用于封装所述压电喷墨打印芯片的封装结构。在本发明中，压电喷墨打印芯片具有单排喷孔双排压力腔的结构，在不改变压力腔宽度的基础上将喷孔密度提高了一倍。此外，用于封装压电喷墨打印芯片的封装结构，可以使封装工艺步骤减少，可靠性提高，并且还可以降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 喷墨 打印 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种压电喷墨打印芯片，其特征在于，包括：喷孔层，具有单排喷孔；墨水压力腔结构层，设置于所述喷孔层上，所述墨水压力腔结构层包括多个墨水槽结构，所述多个墨水槽结构均匀分布于所述单排喷孔两侧，且每个墨水槽结构与对应的喷孔连通；压电驱动电极层，包括设置于所述墨水压力腔结构层上的压电薄膜层以及设置于所述压电薄膜层上的驱动电极。
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