[发明专利]一种线圈的制造方法、线圈、电子设备有效

专利信息
申请号: 201710765976.1 申请日: 2017-08-30
公开(公告)号: CN107705976B 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 邹泉波;王喆;宋青林;孙德波 申请(专利权)人: 潍坊歌尔微电子有限公司
主分类号: H01F41/04 分类号: H01F41/04;H01F5/00
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 王昭智;马佑平
地址: 261061 山东省潍坊市高新区新城*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种线圈的制造方法、线圈、电子设备,包括以下步骤:将金属片的第一侧通过胶层粘接在透激光衬底上;通过激光在金属片的第二侧上切割线圈图案,以在金属片上形成贯穿其两侧的线圈;将金属片的第二侧粘接在胶带上后,使激光透过所述透激光衬底并作用在胶层上,以使透激光衬底、胶层脱离金属片的第一侧,并将金属片第一侧的线圈图案露出;在线圈上形成封装层,以将线圈上第一侧的位置封装起来。本发明的制造方法,通过激光的方式在金属片上进行切割,可以生产出尺寸微小、线型规则的线圈,而且采用透激光衬底作为制造的基底,后续可以通过激光去胶或者激光剥离的方式使透激光衬底更容易地去除,避免了线圈的变形。
搜索关键词: 一种 线圈 制造 方法 电子设备
【主权项】:
一种线圈的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:a)将金属片的第一侧通过胶层粘接在透激光衬底上;b)通过激光在金属片的第二侧上切割线圈图案,以在金属片上形成贯穿其两侧的线圈;c)将金属片的第二侧粘接在胶带上后,使激光透过所述透激光衬底并作用在胶层上,以使透激光衬底脱离;去除胶层后将金属片第一侧的线圈图案露出;d)在线圈上形成封装层,以将线圈上第一侧的位置封装起来。
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