[发明专利]一种高分子基绝缘导热复合材料有效
| 申请号： | 201710766771.5 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107573564B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 吴宏;张晓朦;郭少云;张佳佳;徐昉 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08K3/04;C08K3/34;C08K7/24;C09K5/14;B29B9/06;B29C48/06;B29B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高分子基绝缘导热复合材料，其特征在于该复合材料内部的连续粒子网络存在高度的取向和高填料层/低填料层有序的交替排布结构。其优势在于，该材料可以通过简单的层厚比的调节以实现粒子密堆砌，以增强粒子间的界面热传导；同时，利用这种特殊的高填充层/低填充层的交替排布结构，可以在保证绝缘性的条件下，将高效的导电导热填料引入到粒子网络中充当主要导体，从而可以大幅提高热导率并赋予材料多功能性；此外，高度取向结构以及低填料层的引入可以有效改善填料网络以及复合材料的力学性能。因此，利用本发明制备的绝缘导热复合材料具有优异的综合性能，且所提出的制备方法简单，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高分子 绝缘 导热 复合材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川大学，未经四川大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710766771.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种机器人行走控制系统及控制方法
- 下一篇：一种全自动夹紧机械手
