[发明专利]一种电路板及其测试点结构有效
| 申请号： | 201710767622.0 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107390114B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 邱彬 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及其测试点结构，所述测试点结构包括：基板；测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述基板上，所述测试焊盘包括测试接触面；测试定位件，所述测试定位件设置在所述测试焊盘上，所述测试定位件为围绕所述测试接触面设置的凸起。本发明由于所述测试定位件为围绕设置在所述测试焊盘的所述测试接触面设置的凸起，改变测试点结构的形状，测试定位件可以固定测试表笔或探针的活动范围，防止表笔或探针滑动造成的短路或元器件烧坏，使得测试阶段电路板板毁坏率降低，从而降低测试成本和测试时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板的测试点结构，其特征在于，所述测试点结构包括：基板；测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述基板上，所述测试焊盘包括测试接触面；测试定位件，所述测试定位件设置在所述测试焊盘上，所述测试定位件为围绕所述测试接触面设置的凸起。
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