[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710771489.6 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109273433B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 万厚德;史朝文;张守仁;庄南卿 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/31;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例是有关于一种封装结构及其制造方法。一种封装结构包括至少一个管芯、天线元件以及至少一个层间穿孔。所述天线元件位于所述至少一个管芯上。所述至少一个层间穿孔位于所述天线元件与所述至少一个管芯之间，其中所述天线元件经由所述至少一个层间穿孔电连接到所述至少一个管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：模制化合物；天线元件，模制在所述模制化合物中；至少一个管芯，位于所述模制化合物上；以及重布线层，位于所述至少一个管芯与所述模制化合物之间，其中所述重布线层包括接地平面部分，且在垂直投影中，所述天线元件的位置与所述接地平面部分的位置重叠。
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