[发明专利]一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法

摘要

本发明涉及印刷电路板领域,具体为一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，本发明分别在各芯板和各半固化片上对应设置定位孔和槽孔，使得贯穿于高多层板的定位孔和槽孔能够实现精准对位，铜块能平整地潜入到埋铜槽中。同时，利用半固化片在热熔条件下发生流动的特性，使得在压合工序中半固化片能热熔为流体填充在铜块与埋铜槽孔之间的缝隙中，冷却固态后实现了铜块与PCB板面之间粘接，由于半固化片的树脂材料和芯板树脂材料相同，板材的热胀冷缩系数一致，制作的板材可靠性更好。本发明实现了埋铜板一次成型，无需通过额外的压合工序和树脂填充即可以制作出高多层埋铜块线路板，加工工序少，大幅提高了生产效率。

主权项

一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作钻孔定位孔：在各所述芯板和各半固化片上对应设置若干个定位孔；S2、制作埋铜槽孔：分别在各所述定位孔中插入定位钉，将芯板固定于加工台面，在对应放置铜块的位置制得相应的槽孔；在各所述半固化片上对应放置铜块的位置制得相应的槽孔；S3、进行叠板工序：将各芯板和各半固化片进行预排叠板，各槽孔形成用于容纳铜块的埋铜槽，在埋铜槽内放入铜块；S4、进行压合工序，制得埋有铜块的高多层板。