[发明专利]一种螺丝孔的封装形式有效

专利信息
申请号: 201710774066.X 申请日: 2017-08-31
公开(公告)号: CN107333390B 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 郭丹萍 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种螺丝孔的封装形式,包括:用于避开电源走线与非金属化过孔接触的反焊盘;正规焊盘;其中所述正规焊盘包括包围第一卫兵孔与非金属化过孔的外圈和与所述外圈相连的第二卫兵孔;所述第二卫兵孔利用所述环形体连接地。由此可见,本发明实施例提供的一种螺丝孔的封装形式,将螺丝孔建成正规焊盘,其中正规焊盘是一个圆环与卫兵孔相连的结构,在接地时,由于卫兵孔为正规焊盘,因此螺丝孔的卫兵孔可以与地连接,螺丝孔又可以避开非地,利用反焊盘可以避免电源,解决了卫兵孔接地,而使螺丝孔的避开非地走线的技术问题。
搜索关键词: 一种 螺丝 封装 形式
【主权项】:
一种螺丝孔的封装形式,其特征在于,包括:用于避开power走线与NPTH孔接触的antipad;regular pad;其中所述regular pad包括包围第一卫兵孔与NPTH孔的外圈和与所述外圈相连的第二卫兵孔;所述第二卫兵孔利用所述环形体连接GND。
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