[发明专利]半导体结构的测试载具及测试方法有效
| 申请号： | 201710774298.5 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109425315B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘明德;古文珑 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B15/00 | 分类号： | G01B15/00;G01B15/04;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体结构的测试载具及测试方法，所述测试载具用于劈裂试片的扫描电镜测试，所述劈裂试片上具有测试结构，所述测试载具包括一载具主体，所述载具主体中设置有一V形限位槽，所述限位槽用于固定所述劈裂试片，并使得所述劈裂试片上的测试结构的纹理方向与所述扫描电镜的观测方向概呈平行。本发明可以使得劈裂试片上的测试结构的纹理方向与所述扫描电镜的观测方向平行，所述测试结构的边界清晰容易判定，且适用于各种晶面取向晶圆的结构分析，可以采用扫描电镜直接对劈裂试片进行观测，通过截面直接得到真实的产品线宽和间距。本发明结构和方法简单但效果显著，在半导体测试领域具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体结构的测试载具，其特征在于，所述测试载具用于劈裂试片的扫描电镜测试，所述劈裂试片上具有测试结构，所述测试载具包括一载具主体，所述载具主体中设置有一V形限位槽，所述限位槽用于固定所述劈裂试片，并使得所述劈裂试片上的测试结构的纹理方向与所述扫描电镜的观测方向概呈平行。
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