[发明专利]一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法在审
| 申请号： | 201710774710.3 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107567198A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 叶钢华;吴永强;肖长林;姬生文 | 申请（专利权）人： | 惠州市永隆电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法，通过在独立孔和独立线的周围添加分流电镀PAD模块，增加分流电镀PAD模块后，导电阳极均匀与板面的裸露铜区发生理化反应，电镀铜厚达到均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 独立 线路 镀铜 均匀 改善 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法，其特征在于，包括以下具体步骤:S1.在电镀铜缸内的两个阳极下端分别连接对应的导电杆 ；S2 .将两个导电杆连接整流器的阳极 ；S3 .将电镀铜缸内的飞靶连接整流器的阴极 ；S4 .将待电镀 PCB 生产板挂在飞靶上 ；S5 .在所述导电杆下端设置阳极电流导入点 ；S6. 分流电镀PAD模块；S7. 采用干膜覆盖曝光区；S8 对阴阳两极通电，对待电镀 PCB 板进行电镀处理。
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