[发明专利]晶圆、半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201710774911.3 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107564950A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠;吴云燚 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/02;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是关于晶圆、晶圆单元、半导体封装件及其制造方法。根据一实施例的晶圆单元，其包括正面；与正面相对的背面；粘结于背面的绝缘胶层；以及粘结至绝缘胶层相对于背面的表面的粘性材料层。本发明可以低成本、简化的封装流程提供可靠的产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆，其包括：正面；与所述正面相对的背面；绝缘胶层，其粘结于所述背面；以及UV膜，所述UV膜包括基材和设置于基材上的粘性材料层，其中所述粘性材料层粘结至所述绝缘胶层相对于所述背面的表面。
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