[发明专利]一种阻燃、高硬度的封装材料及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201710776984.6 申请日: 2017-09-01
公开(公告)号: CN107501864A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 张峰 申请(专利权)人: 张峰
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L69/00;C08L71/02;C08K5/14;C08K3/32;H01L23/29
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)34126 代理人: 刘备
地址: 253500 山东省德州市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种阻燃、高硬度的封装材料及其制备方法和应用,该封装材料按照重量份的原料包括聚碳酸酯25‑35份、环氧树脂E21 33‑41份、过氧化二异丙苯11‑19份、异构十三醇聚氧乙烯醚3‑7份、磷灰石20‑30份、聚乙二醇12‑20份。将聚碳酸酯、磷灰石粉碎、过筛,然后与过氧化二异丙苯溶液混合加热搅拌;再加入聚乙二醇与环氧树脂E21加热搅拌;然后加入异构十三醇聚氧乙烯醚溶液加热、熔融挤出、注塑成型即得。本发明制得的封装材料,具有极高的阻燃性、耐热性、耐酸碱性、耐水解性及地吸水性,有效的提高了产品的硬度;用于电子封装材料,阻燃效率极高。本发明原料简单,制备过程简单,质轻、环保、安全无毒,生产时不产生有毒害物质,成本低,适于工业化生产。
搜索关键词: 一种 阻燃 硬度 封装 材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种阻燃、高硬度的封装材料,其特征在于,按照重量份的原料包括:聚碳酸酯25‑35份、环氧树脂E21 33‑41份、过氧化二异丙苯11‑19份、异构十三醇聚氧乙烯醚3‑7份、磷灰石20‑30份、聚乙二醇12‑20份。
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