[发明专利]X波段中功率连脉冲放大器的加工方法在审
| 申请号： | 201710777766.4 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107708400A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 李明;汪伦源;汪宁;奚凤鸣;李建华;徐日红 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 邹飞艳,张苗 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及微波中功率脉冲放大器技术领域，公开X波段中功率连脉冲放大器的加工方法，包括步骤1，低频电路板烧结，步骤2，高频电路板烧结，步骤3，元器件烧结，步骤4，装配，步骤5，芯片共晶，步骤6，金丝键合，步骤7，封盖，对F进行封盖处理，得到X波段中功率连脉冲放大器。该涉及X波段中功率连脉冲放大器的加工方法可以实现体积小、安装灵活、可靠性高的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 波段 功率 脉冲放大器 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种X波段中功率连脉冲放大器的加工方法，其特征在于，该加工方法包括：步骤1，低频电路板烧结，将低频电路板对应的元器件贴装到低频电路基板上，并进行烧结和清洗得到A；步骤2，高频电路板烧结，对微波电路板进行预处理，并将高频电路板对应的元器件贴装到微波电路板上，并进行烧结得带B；步骤3，元器件烧结，将衰减器帖装到微波电路板上，并进行烧结、冷却和清洗得到C；步骤4，装配，将A安装至C上，并安装下盖板得到D；步骤5，芯片共晶，将共晶后的芯片安装至D上，并进行烧结得到产品E；步骤6，金丝键合，对E进行金丝键合得到F；步骤7，封盖，对F进行封盖处理，得到X波段中功率连脉冲放大器。
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