[发明专利]一种LED固晶方法在审
| 申请号： | 201710778730.8 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107749438A | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 许晋源;任艳艳;杜超 | 申请（专利权）人： | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/683;H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于LED固晶技术领域,提供了一种LED固晶方法，包括吸晶，具体为通过吸晶装置吸起LED芯片；蘸胶，具体为通过所述吸晶装置将所述LED芯片底部蘸取固晶胶；固晶，具体为通过所述吸晶装置将所述LED芯片转移到支架并固定；烘烤固化，具体为将固定所述LED芯片的所述支架置于烤箱中进行烘烤固化。由于直接采用吸晶装置将LED芯片吸起后蘸胶、继而进行固晶，从而省去了点胶头点胶环节，节省了工艺，简化了流程；同时由于固晶胶直接与LED芯片底部接触，避免了传统工艺中LED芯片与固晶胶对位时容易发生偏位和胶体分布不均的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 方法 | ||
【主权项】：
一种LED固晶方法，其特征在于：包括吸晶，具体为：通过吸晶装置吸起LED芯片；蘸胶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片底部蘸取固晶胶；固晶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片转移到支架并固定；烘烤固化，具体为：将固定所述LED芯片的所述支架置于烤箱中进行烘烤固化。
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