[发明专利]一种基于焊盘的电镀引线设计在审
| 申请号： | 201710779108.9 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107708297A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 叶国俊;孙保玉;杨润伍;赖长连 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于焊盘的电镀引线设计，包括设置于线路板上的多个焊盘，多个所述焊盘呈集中相邻排列设置，在多个所述焊盘之间设置电镀引线，且所述电镀引线与两侧的所有焊盘连接，使所述焊盘通过所述电镀引线彼此连通，最终与电镀电流连通。本发明方法在焊盘之间设置电镀引线，解决了目前电镀引线添加在信号线上，在蚀刻后引线残留导致的信号完整性问题，规避目前蚀刻电镀工序中蚀掉信号线造成线幼、线断的问题，避免了组装成PCBA后残留引线造成的外观问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电镀 引线 设计 | ||
【主权项】：
一种基于焊盘的电镀引线设计，其特征在于：包括设置于线路板上的多个焊盘，多个所述焊盘呈集中相邻排列设置，在所述焊盘之间设置电镀引线，且所述电镀引线与两侧的所有焊盘连接，使所述焊盘通过所述电镀引线彼此连通，所述电镀引线与电镀电流连通。
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