[发明专利]一种抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 201710779833.6 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107588870A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 廖景昌;赵兴奎 | 申请（专利权）人： | 襄阳臻芯传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14;G01L9/12 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙)32266 | 代理人： | 赵晓芳 |
| 地址： | 441004 湖北省襄*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器及其制造方法，包括弹性薄基板和厚基板，所述弹性薄基板上设置有薄基板金属电极；所述厚基板上设置有厚基板金属电极、环形金属电极和厚基板电极焊盘；且弹性薄基板和厚基板之间通过封接材料封装在一起；所述薄基板金属电极的图形面积至少覆盖厚基板金属电极和厚基板金属电极的图形面积之和。本发明的压力传感器解决了现有陶瓷电容式压力传感器在不同测量介质条件下的兼容性问题以及弹性薄片表面有水或水汽而导致容量漂移的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 敏感 陶瓷 电容 压力传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器，包括弹性薄基板(1)和厚基板(3)，所述弹性薄基板(1)上设置有薄基板金属电极(6)；所述厚基板(3)上设置有厚基板金属电极(9)、环形金属电极(10)和厚基板电极焊盘(11)；且弹性薄基板(1)和厚基板(3)之间通过封接材料(2)封装在一起；其特征在于，所述薄基板金属电极(6)的图形面积至少覆盖厚基板金属电极(9)和厚基板电极焊盘(11)的图形面积之和。
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