[发明专利]一种精密电阻的集成封装结构在审
| 申请号： | 201710780390.2 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107578867A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 孟瑶 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C1/024 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种精密电阻的集成封装结构，包括固定在电阻PAD的一端的sense点、在所述sense点的位置设置的route keepout层，所述route keepout层用于避免相同属性的铜皮连接到所述sense点，所述电阻PAD包括多个小电阻PAD，所述sense点所在的所述小电阻PAD与器件通流的所述小电阻PAD隔离。通过在封装中加入layout布线中的考量元素，生成新型PAD，固定取点位置，在取点处添加所有层route keepout减除外界环境对sense点信号干扰，省去layout工程师在设计时规划的成本，降低了电源布线时出错概率，简化了布线工程师的工作量，降低PCB改版率，减少研发成本，提高了系统稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 电阻 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种精密电阻的集成封装结构，其特征在于，包括固定在电阻PAD的一端的sense点、在所述sense点的位置设置的route keepout层，所述route keepout层用于避免相同属性的铜皮连接到所述sense点，所述电阻PAD包括多个小电阻PAD，所述sense点所在的所述小电阻PAD与器件通流的所述小电阻PAD隔离。
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