[发明专利]一种360度发光LED灯珠及生产工艺在审

专利信息
申请号: 201710781961.4 申请日: 2017-09-02
公开(公告)号: CN107731802A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 刘启明 申请(专利权)人: 刘启明
主分类号: H01L25/13 分类号: H01L25/13;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 351100 福建省莆田*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种360度发光LED灯珠,包括透明支架,所述的反射杯包括第一晶杯和第二晶杯,所述的第一晶杯和第二晶杯分别设有正向LED芯片和反向LED芯片,所述的透明支架设有支架电极,所述的正向LED芯片和反向LED芯片的电极通过金线分别与透明支架上的支架电极相连接,在正向LED芯片、反向LED芯片和金线上封装有透明环氧树脂和硅胶混合层。本发明采用透明PPA作为支架,透明PPA可耐温度达250℃,且制作出的LED灯珠能实现360度发光,可作为照明之用,双晶杯可以做声色无极,从而若干个LED灯珠可随意搭配任何颜色如蓝色和白色、暖白光和白光等,以及可做二线RGB点控跑马、三线RGB控跑马。
搜索关键词: 一种 360 发光 led 生产工艺
【主权项】:
一种360度发光LED灯珠,其特征在于:包括透明支架,透明支架的顶面下凹有反射杯,所述的反射杯包括第一晶杯和第二晶杯,所述的第一晶杯和第二晶杯分别设有正向LED芯片和反向LED芯片,所述的透明支架设有支架电极,所述的正向LED芯片和反向LED芯片的电极通过金线分别与透明支架上的支架电极相连接,且正向LED芯片和反向LED芯片形成并联连接,在正向LED芯片、反向LED芯片和金线上封装有透明环氧树脂和硅胶混合层。
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