[发明专利]一种石墨烯传感器封装系统有效
| 申请号： | 201710785084.8 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109425448B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 杨德智 | 申请（专利权）人： | 北京清正泰科技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/04;G01L23/18 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 陈超 |
| 地址： | 100084 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种石墨烯传感器封装系统，包括：石墨烯敏感层、柔性基底层以及保护罩，石墨烯敏感层位于柔性基底层上，保护罩与所述柔性基底层封装成一体结构，从而在保护罩与石墨烯敏感层之间形成形变区；在封装结构内部垂直方向上具有高度比石墨烯敏感层高度高、比形变区高度低的凸起。通过设置封装结构和凸起，使得石墨烯传感器既有最大的灵敏度和精度，又能对敏感元件本身进行有效保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 传感器 封装 系统 | ||
【主权项】：
1.一种石墨烯传感器封装系统，包括：石墨烯敏感层(1)、柔性基底层(2)以及保护罩(5)，所述石墨烯敏感层(1)位于所述柔性基底层(2)上，所述保护罩(5)与所述柔性基底层(2)封装成一体结构，从而在保护罩(5)与石墨烯敏感层(1)之间形成形变区(6)；其特征在于：在所述封装结构内部垂直方向上具有高度比所述石墨烯敏感层(1)高度高、比所述形变区(6)高度低的至少一个凸起(8)。
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