[发明专利]探针卡装置及其矩形探针有效

专利信息
申请号: 201710785854.9 申请日: 2017-09-04
公开(公告)号: CN109425818B 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 苏伟志;谢智鹏 申请(专利权)人: 中华精测科技股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/073
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;章侃铱
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种探针卡装置及其矩形探针,所述矩形探针包含金属针体及金属强化体。金属针体包含中间段、分别自中间段的相反两端延伸的第一连接段与第二连接段、自第一连接段朝远离中间段方向延伸的第一接触段及自第二连接段朝远离中间段方向延伸的第二接触段。金属强化体一体成形于金属针体的中间段,并且金属强化体的杨氏模数大于金属针体的杨氏模数,而金属针体的导电率大于金属强化体的导电率。金属强化体及中间段共同构成的外径大于第二连接段的外径。借此,通过上述金属强化体一体成形于金属针体的中间段,使得在不影响金属针体的电流传导特性的前提下,能够有效地提升所述金属针体的机械强度。
搜索关键词: 探针 装置 及其 矩形
【主权项】:
1.一种探针卡装置,其特征在于,所述探针卡装置包括:一第一导板,形成有多个第一贯孔,并且每个所述第一贯孔具有一第一孔径;一第二导板,形成有多个第二贯孔,所述第二导板大致平行于所述第一导板,并且多个所述第二贯孔的位置分别对应于多个所述第一贯孔的位置,每个所述第二贯孔具有不大于所述第一孔径的一第二孔径;以及多个矩形探针,各包含有一金属针体及一体成形于所述金属针体的一金属强化体,并且所述金属强化体的杨氏模数大于所述金属针体的杨氏模数,而所述金属针体的导电率大于所述金属强化体的导电率;每个所述金属针体包含:一中间段,位于所述第一导板与所述第二导板之间;一第一连接段,自所述中间段一端延伸所形成并穿设于相对应的所述第一贯孔内;一第二连接段,自所述中间段另一端延伸所形成并穿设于相对应的所述第二贯孔内;一第一接触段,自所述第一连接段延伸所形成且穿出相对应的所述第一贯孔;及一第二接触段,自所述第二连接段延伸所形成且穿出相对应的所述第二贯孔;其中,于每个所述矩形探针中,所述金属强化体是一体成形于所述中间段,并且所述金属强化体与所述中间段共同构成的一外径大于所述第二孔径、并小于所述第一孔径。
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